 |
Компания Texas Instruments (TI), на международном конгрессе 3GSM в Барселоне, представила новую платформу для мобильных устройств OMAP 3. Эта разработка позволит потребителям объединять в одном мобильном устройстве множество возможностей, особенно развлекательного характера.
Первые устройства на OMAP 3 будут работать на процессоре OMAP3430, выполненном с технологическим процессом 65 нанометров. Новый процессор почти в три раза производительней старого OMAP 2, и в соединении с модулем DSP (digital signal processing — цифровая обработка сигналов) от TI позволит значительно повысить производительность всех функций мобильного устройства.
- « оценка: 5 (1 чел.) » +
   
| Оцените новость и оставьте свой комментарий ниже на странице,
подпишитесь на рассылку новостей, файлов, книг.
Поддержите Ладошки своей посещаемостью, изучением коммерческой информации, ссылками.
|